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    聚鼎PCB板制造能力

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    工艺项目

    加工能力

    说明

    最高层数

    34层

    聚鼎PCB批量加工能力34层

    线宽线距

    ≥3/3mil

    3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大线宽线距

    最小孔径

    ≥0.2mm

    机械钻孔最小孔径:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm

    孔径公差

    ±0.07mm

    机械钻孔的公差为±0.07mm

    BGA焊盘

    ≥8mil

    最小BGA焊盘≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm

    邮票孔孔径

    0.5mm

    邮票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列数需≥3个

    塞孔孔径

    ≤0.6mm

    大于0.6mm过孔,表面焊盘盖油

    镭射激光孔

    0.1mm±10%

    激光孔径:0.1mm,孔径公差为±0.01mm

    过孔焊环

    ≥4mil

    Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

    有效线路桥

    ≥4mil

    指的是线路中两块铜皮的连接线宽

    外层铜厚

    35—140um

    指成品电路板外层线路铜箔的厚度

    内层铜厚

    17—35um

    指的是线路中两块铜皮的连接线宽

    阻焊类型

    感光油墨

    白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

    最小字符宽

    ≥0.6mm

    字符最小的宽度0.6mm,小于0.6mm实物板可能会字符不清晰

    最小字符高

    ≥0.8mm

    字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm实物板可能会字符不清晰

    字符宽高比

    1:6

    最合适的宽高比例,更利于生产

    表面处理

    喷锡、无铅喷锡

    沉锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金、电镀金

    板厚范围

    0.1—9mm

    常规板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM

    板厚公差

    ± 10%

    电路板的板厚公差

    最小槽刀

    0.60mm

    板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6mm

    外形间距

    ≥0.25mm(10mil)

    锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离需大于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

    半孔工艺

    ≥0.5mm

    半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm

    拼版无间隙

    0mm间隙拼

    是拼版出货,中间板与板的间隙为0

    拼版有间隙

    ≥1.6mm

    有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

    阻抗公差

    土10%

    单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

    阻焊桥

    ≥4mil

    绿油桥:0.1mm,杂色油:0.12mm,黑白油:0.15mm

    Pads铺铜方式

    Hatch方式铺铜

    厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

    Pads软件中画槽

    用Drill Drawing层

    如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层

    Protel/dxp软件开窗层

    Solder层

    少数工程师误放到paste层,聚鼎PCB对paste层是不做处理的

    Protel/dxp外形层

    用Keepout层或机械层

    请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一

    特殊工艺


    树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审)

    板材类型

    罗杰斯/Rogers、  泰康利/TACONIC

    雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料、生益、

    抗剥强度

    ≥2.0N/cm

    ≥2.0N/cm

    阻燃性

    94V-0

    94V-0

    以上为PCB线路板厂家:聚鼎电路PCB制造能力